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   2020年9月28日，西安中晶进行了第三届第一期职业技术大比拼——硅片测试角逐。本届技术大赛分为四期，突破了原有的角逐模式，选取了越发靠近产线技术及现场阐扬的项目，经过精心的组织筹备顺利发展。

   经过技术的比拼，每位参赛选手都展示了自己专业的技术，最终梁晓青、张三花别离获得第一、第二名。常务副总经理孙新利先生为获奖员工宣告了荣誉证书，并对本次角逐做了总结讲话。

   这次角逐为公司内部营造了“比、学、赶、超”的优良竞争氛围，援手各人设置了美满自我的意识。但愿各位员工向获焦剡进建，在工作中可能自动攻破难点、盲点，引发进建技术、钻研技术的周到，致力超过和展示自我，向着更高的指标前进，加油！

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